連接器的發(fā)展趨勢應向小型化(由于很多 產(chǎn)品解決更小和輕便的發(fā)展趨勢,針對間隔和外觀規(guī)格,高度全是有一定的要求,這對連接器產(chǎn)品的要求便會更加細致,如線對板連接器的優(yōu)質(zhì)選擇小間隔0.6mm和0.8mm)、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展趨勢。小型化是指連接器管理處間隔更小,高密度是進行大芯數(shù)化。高密度PCB(pcb線路板)連接器有效碰觸件總數(shù)達600芯,專用電子器件最多做到5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、網(wǎng)絡科技及智能化標準規(guī)范信號傳輸?shù)臅r標速度達MHz頻率段,脈沖時間保證亞ms,因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為融進毫米波通信專業(yè)性發(fā)展趨勢,頻射同軸輸出連接器均已進入毫米波通信工作上頻率段。"