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在連接器電鍍中，由于觸點對的高電氣性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中起著重要的作用。目前，除了一些條形材料的連接器外，大量銷孔零件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍。近年來，連接器的尺寸越來越小，銷孔零件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日益突出，用戶對金層質(zhì)量的要求也越來越高。有些用戶甚至對金層的外觀質(zhì)量非常挑剔。為了保證連接器鍍金層的質(zhì)量結(jié)合力，這些常見的質(zhì)量問題始終是提高連接器鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵。在這里，我們將逐一討論這些質(zhì)量問題的原因。

1.金層顏色異常。

連接器鍍金層的顏色與鍍金層的正常顏色不一致，或者簡易牛角座尺寸同一配件產(chǎn)品中不同零件鍍金層的顏色不同。出現(xiàn)此問題的原因如下:

2.鍍金原料中雜質(zhì)的影響。

當(dāng)鍍液中加入的化學(xué)物質(zhì)帶來的雜質(zhì)超過鍍金液的容差時，金層的顏色和亮度會很快受到影響。如果有機雜質(zhì)影響了金層，就會顯得暗，花的位置不固定。如果金屬雜質(zhì)干擾，電流密度的有效范圍將變窄。霍爾元件測試表明，測試件的電流密度在低端不亮或在高端不亮。反映鍍層是紅色甚至黑色，孔內(nèi)顏色變化。

3.鍍金的電流密度太高。

由于鍍槽零件總面積計算錯誤，其數(shù)值大于實際表面積，排針和排座采用振動鍍時，鍍金電流過大，或鍍金幅度過小，使鍍槽內(nèi)全部或部分鍍件的鍍金層結(jié)晶粗糙，金層目測呈紅色。