排針排母封裝的性能特點：

1、操作的方便性和排針的機(jī)械強(qiáng)度也是很重要的因素。連接器通常是PCB主板和外部元件之間的接口。插針和母線的承載能力很強(qiáng)，有時會遇到相當(dāng)大的外力而完好無損。

2、通過通孔技術(shù)組裝的元件比相應(yīng)的SMT元件可靠得多。無論是強(qiáng)拉、擠壓還是熱沖擊，都能承受，不容易脫離PCB。

3、工業(yè)現(xiàn)場用于現(xiàn)場布線的插針和母線的加工通常是大功率元件，可以滿足傳輸高壓大電流的不同需求。

4、這些優(yōu)勢隨著 PCB 上元件附著力的降低而減弱。插針和母線元件的特點是設(shè)計緊湊，安裝方便，在尺寸和裝配形式上與帶通孔的插針有明顯區(qū)別。

5、具有電氣強(qiáng)度是指排針、觸頭或觸頭與外殼之間所能承受的額定試驗電壓的能力。

6、一般來說，插針和母線可以適應(yīng)電磁干擾引起的衰減和屏蔽電磁干擾的能力。

7、排針的接觸電阻要小，幾十毫歐不等。

針母線布置操作注意事項：

1、散熱設(shè)計：工作時引腳和母線會發(fā)熱。過高的溫度會影響LED的衰減速度和穩(wěn)定性，所以PCB板的散熱和箱體的通風(fēng)散熱都會影響到pin和busbar。

2、檢查防靜電針和母排是否有良好的防靜電措施。

3、管腳和母線的較小電流值為20mA，一般建議使用的較大電流不要超過標(biāo)稱值的80%，尤其是點間距小的電子設(shè)備，由于散熱條件差，當(dāng)前值也應(yīng)降低。

4、控制板子的垂直度。對于in-line pin和busbar，需要有足夠的工藝保證LED在過爐時與PCB板垂直。

5、必須嚴(yán)格控制波前焊的溫度和時間。預(yù)熱溫度100℃±5℃，較高不超過120℃，要求預(yù)熱溫升穩(wěn)定。焊接溫度為245℃±5℃，焊接排針連機(jī)器時間一般建議不超過3秒。