射頻連接器：排針排母生產(chǎn)加工在制作或應(yīng)用過(guò)程中觸碰端子(電導(dǎo)體)的情況(部位)，防止外力作用(如製造過(guò)程焊線時(shí)的牽扯;SMT過(guò)程的熱形變能量。

    插下時(shí)的能量，應(yīng)用過(guò)程衝擊或震動(dòng)造成的力等)使觸碰端子(電導(dǎo)體)偏移工作中部位，造成 聯(lián)網(wǎng)控制缺失。

    測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)：

    測(cè)試對(duì)像為全部射頻連接器，(關(guān)鍵為對(duì)插點(diǎn)接觸）

    測(cè)試功效軸為射頻連接器一切正常運(yùn)用的方位(端子拼裝的反向)。.

    除非是尤其特定，速率為25.4mm/minute。

    為毀滅性測(cè)試。

    標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：一般設(shè)置極小值(4.9NMin.)。

    界定端子維持力是為了更好地保證端子(電導(dǎo)體)固定不動(dòng)在塑料內(nèi)，已拼裝在塑料內(nèi)的端子在製造過(guò)程中(如電焊焊接/商品運(yùn)送過(guò)程中的牽扯/SMT過(guò)程)和應(yīng)用過(guò)程中(如公和母對(duì)插過(guò)程。

    排針排母生產(chǎn)加工遭受震動(dòng)和衝擊)均會(huì)接到外力的作用，因此端子和塑料的維持力務(wù)必充足，不容易使端子在遭受出現(xiàn)意外力后造成退PIN，造成 聯(lián)接終斷，聯(lián)網(wǎng)控制無(wú)效。排熱設(shè)計(jì)方案排針排母工作中的時(shí)候會(huì)發(fā)燙，溫度過(guò)高卻會(huì)危害LED的損耗速率和可靠性，故PCB板的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)方案、殼體的排風(fēng)排熱設(shè)計(jì)方案都是危害LED的主要表現(xiàn)。